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jchchen

木虫 (著名写手)

引用回帖:
10楼: Originally posted by DRMF89 at 2015-01-20 15:56:52
已经打过能谱了,基本是铜,但是如果是空洞,而空洞的底部就是铜,打出的能谱就应该是铜了。

钎缝处于固相的时间大约为30min,而且是在200摄氏度左右,这段时间Sn的扩散速率大于铜,这是其他人研究过的,所以我 ...

孔洞的底部就是铜,这句话我没太明白,从界面看,孔洞应该是焊缝临近界面的位置啊,这个区域应该钎料是主体才是啊。
11楼2015-01-20 16:01:23
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DRMF89

新虫 (著名写手)

引用回帖:
11楼: Originally posted by jchchen at 2015-01-20 16:01:23
孔洞的底部就是铜,这句话我没太明白,从界面看,孔洞应该是焊缝临近界面的位置啊,这个区域应该钎料是主体才是啊。...

在600摄氏度的条件下,铜会大量的向钎料中溶解,在钎缝靠近铜侧 铜的含量会很高,就像孔洞附近深色条纹状的相,含铜的原子比达到了92%,大面积深灰色相也达到80%。孔洞出现在这样Cu含量的区域,如果打能谱 铜的含量也会很高。
12楼2015-01-20 16:20:54
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