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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 专业学科区 » 信息科学 » 信息综合 » 有关集成电路工艺的一个小问题
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zhangxiuyu22

捐助贵宾 (著名写手)

海军上将 哈哈哈哈哈士奇

[交流] 有关集成电路工艺的一个小问题

初学集成电路制造工艺，想请问各位大牛们一个小问题：铝掺硅后为什么能有效避免铝钉现象？具体的原因是什么？谢谢各位啦~
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如梦的年纪，飘飞的樱花。
1楼 2014-12-05 16:09:13
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baoshengda
2楼2014-12-05 16:21:42
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lsp1005

木虫 (正式写手)
★
zhangxiuyu22: 金币+1, 多谢参与~ 2014-12-05 23:31:35
内容已删除
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刘三皮
3楼2014-12-05 20:00:57
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zhangxiuyu22

捐助贵宾 (著名写手)

海军上将 哈哈哈哈哈士奇
引用回帖:
2楼: Originally posted by baoshengda at 2014-12-05 16:21:42

我也想知道，大神，你说的是什么？

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如梦的年纪，飘飞的樱花。
4楼2014-12-05 20:48:00
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小强还活着

金虫 (正式写手)

Professional IC Anolog Guru

★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
zhangxiuyu22: 金币+5, 多谢师兄~ 2014-12-05 23:30:58
固溶率是一定的，掺了硅后，Al就不容易往wafer跑了
赞一下 回复此楼
始终代表中国帅哥的发展方向;始终代表中国男生才智和气质的前进方向
5楼2014-12-05 22:14:50
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