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zhangxiuyu22

捐助贵宾 (著名写手)

海军上将 哈哈哈哈哈士奇

[交流] 有关集成电路工艺的一个小问题

初学集成电路制造工艺,想请问各位大牛们一个小问题:铝掺硅后为什么能有效避免铝钉现象?具体的原因是什么?谢谢各位啦~
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如梦的年纪,飘飞的樱花。
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zhangxiuyu22

捐助贵宾 (著名写手)

海军上将 哈哈哈哈哈士奇

引用回帖:
2楼: Originally posted by baoshengda at 2014-12-05 16:21:42

我也想知道,大神,你说的是什么?

[ 发自小木虫客户端 ]
如梦的年纪,飘飞的樱花。
4楼2014-12-05 20:48:00
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查看全部 5 个回答

小强还活着

金虫 (正式写手)

Professional IC Anolog Guru

★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
zhangxiuyu22: 金币+5, 多谢师兄~ 2014-12-05 23:30:58
固溶率是一定的,掺了硅后,Al就不容易往wafer跑了
始终代表中国帅哥的发展方向;始终代表中国男生才智和气质的前进方向
5楼2014-12-05 22:14:50
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