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等温结晶星期分析
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大家好，本人最近在分析结晶数据，遇到了难题，论文进行不下去了，求各位帮帮忙，万分感谢。 我在聚合物基体中添加了不同质量分数的SiO2,通过计算，SiO2质量分数为0.5%的材料结晶度比0.1%的大，（也就是说0.5%的SiO2对基体结晶更有促进作用）但是在等温结晶分析过程中，计算发现质量分数为0.1%的材料的半结晶时间反而小，也就是说含有0.1%SiO2材料的结晶速度更快，这前后是不是矛盾了，想不通啊。。。请大家帮帮忙，拜托了 |
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