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[求助]
MEMS器件材料的工艺参数经验值
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求助各位大神： 我使用COMSOL软件仿真一款MEMS器件，具体问题是仿真真空密闭腔内器件的吸附电压。器件的上电极材料是Au，厚度1um，器件的薄膜材料是非晶硅，器件的绝缘层材料是SiNx，直接与下电极联通。希望大神告知的经验值参数如下： Au薄膜态：相对介电常数（我曾查到虫友分享的一篇金纳米粒子的相对介电常数，窃以为与我的情况不太合适。。。） 非晶硅：杨氏模量、泊松比、密度、相对介电常数、声速 SiNx：杨氏模量、泊松比、密度、相对介电常数、声速 由于这些都是工艺步骤确定的，小弟不太熟悉工艺，故无法确定这些仿真必须的参数。如有大神善意告知并指点一二，必将金币双手奉上！不胜感激！ |
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