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kuailingzi

新虫 (初入文坛)

[求助] 三维扫描电镜已有4人参与

本人现在想对一张纤维滤纸进行重构,然后进行数值模拟。目前想到的方法是用扫描电镜进行三维扫描。请问各位大牛:

1.滤纸厚度有几百μm,扫描电镜可否实现三维扫描?国内哪里有相关仪器?

2.无法直接进行三维扫描,本人想对表面和截面(即厚度方向)进行扫描,那么断面材料要怎么制备?

3.还有一种FIB切片,这个靠谱吗,会不会对纤维造成伤害?滤纸那么厚,这得腐蚀多少层~

4. X-CT也可以直接进行三维扫描,不知道国内哪里有?知情的虫友请告知,谢谢!
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fanadam

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

扫描电镜做不了,要用MicroCT,分辨率可达0.7um,无需FIB制样,用一小片纸即可三维重构。
2楼2015-02-11 08:09:25
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

3d SEM倒是见过宣传册啥的有写,不过貌似不太好用,也很不主流,FIB不建议,这东西只能切nm级别比较好用,这么厚切一天也切不完嗯,而且一个小时将近上千的费用也负担不起的
3楼2015-02-11 16:54:23
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temedx

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

X-CT?是不是XEM?这个国内不知道哪里有,但分辨率是50 nm吧,不知道是否能解决你的问题。
Everybodyissobusymindingotherppl'sbusiness,thattheyforgettofindtheirownhappiness.
4楼2015-02-11 22:08:37
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papaverme

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

1.扫描电镜三维重构至少有两大类,三种形式。
  i) 倾转样品在两至三个视角“拍摄”照片,然后软件运算生成3D表面图像。这样的图像类似与AFM,基本只有表面起伏形貌。对于你的体系,可能只能看到最表面的一层纤维,滤纸内部是不太可能看见的。
ii)采用FIB等离子束方法或者SEM内置超薄切片机,逐层除去样品表面,暴露出内部结构,然后用软件堆叠重构生成3D立体图像。这样的方法可能看到样品整个厚度内的信息,但是,你的体系,由于存在大量空隙,不管是FIB还是切片不太可能严格的除去特定厚度的一层表面。除非你先对样品做包埋填充处理,例如将树脂填入滤纸的孔隙,但这样难免破坏原有孔隙结构。

2.如果想制备滤纸的断面样品,目前最佳的方案是离子抛光,例如Gatan的Ilion 、JEOL的CP等等设备,各家名字可能会有区别,但功能都是用离子束“切割”样品,制备截面。

3.FIB切起来太慢也太贵,你是要“截面”而不是“切片”,没有必要用FIB,而如果要用FIB对你的样品进行“切片”,如前述,还是要包埋。

4.X射线微CT,有标称分辨率最小的到几十纳米的,国内好像还没有用户。通常的都是标称几百纳米的分辨率,实际微米都难保证。看看你需要什么样的分辨率吧。
5楼2015-02-12 16:04:46
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