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请教各位前辈用TSL分析EBSD的几个问题 已有1人参与
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１.对于TSL处理数据时：cleanup（消噪）有没有什么标准（Grain Tolerance Angle 和Minimum Grain Size）我取得是Grain Tolerance Angle=5，Minimum Grain Size=2其中操作时我的步长是１.３。 ２.平均置信度越高越好，但是一般多少时，说明结果是可信的？ ３.旋转（Rotate）可以改变晶粒的取向，相应的极图和反极图都会改变，假如可能由于我们制样时表面不平和不是同一表面，或者操作时试样倾斜了等原因，我们用把旋转调整吗？怎么知道我们调整的就是对的？ ４.我用TSL OIM 软件分析schmid factor时系统默认的CRSS值为0.2是针对什么条件的？对于不同的工艺（挤压、轧制等）有什么要求吗？为什么要保证hu+kv+it+lw=0啊？ （2.png） ５.我的试样是挤压的镁合金，系统默认的Sigma Values取值是 ｛１００ ０００ ０００｝请问这个是什么意思？用不用改变？（3.png） ７.对于双孪晶或二次孪晶能标定和计算吗？例如｛１０－１１｝－｛１０－１２｝等，要是能的话用什么办法？（４.png,5.png） ８.（对于镁合金）基面，棱柱面，棱锥面的滑移因子我看文献中怎么分别取了三个，一般是哪三个？如图（1.png），我得到的滑移因子怎么没有０的情况（我用ＴＳＬ软件分析的） 谢谢指导，不胜感激  2.png  3.png  4.png  5.png  1.png |
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【答案】应助回帖
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这么长的帖子看起来真是很累啊 1）其原理是外插估算，很难建立标准，整个mapping各处都有差异，需要根据具体情况调整。按道理tolerance越小越准，但是得不到“完整”的mapping图。一般来讲，测试步幅最大是最小晶粒内至少3个取向点，所以你的1.3um步幅难以保证4um以下晶粒获得真实取向区。一般系统默认识别最小取向差1.3度，所以选择5度角偏差偏大了。 2）一般50%就够了，这个不一定有很大的意义，但在测试前的校正是必须的，越大越好； 3）可以rotation调整，取向是相对坐标的概念。但是务必小心，所以尽量避免出现样品歪斜或其他情况的偏离。至于如何算是rotation对了，需要经验的，有些材料织构比较规整让人熟知，有的就很难办。 4）这个数值可以修改。是该晶体各个形变机制的相对大小，假如以最易开动的滑移系做参考，它就当作1，其他难开动的就小于1的数值。每个滑移/孪生系统都是具体的滑移/孪生面及其面上的滑移方向/孪生方向，当然有hu+kv+it+lw=0 5）所给出的仅有单向应力。九宫格3*3矩阵是应力矩阵，9个数值可以表达所有应力状态，分别有正应力和切应力，看你的加工条件就知道怎么设置了。 6）可以表达。你自己需要计算出来该取向差的角/轴，若是镁合金｛１０－１１｝－｛１０－１２｝的取向差就是38°<11-20> 7）不出现0也不奇怪。取几个滑移系统看你的需要...... |
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