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lingyi1

金虫 (小有名气)

[求助] 请教各位前辈用TSL分析EBSD的几个问题 已有1人参与

1.对于TSL处理数据时:cleanup(消噪)有没有什么标准(Grain Tolerance Angle 和Minimum Grain Size)我取得是Grain Tolerance Angle=5,Minimum Grain Size=2其中操作时我的步长是1.3。
2.平均置信度越高越好,但是一般多少时,说明结果是可信的?
3.旋转(Rotate)可以改变晶粒的取向,相应的极图和反极图都会改变,假如可能由于我们制样时表面不平和不是同一表面,或者操作时试样倾斜了等原因,我们用把旋转调整吗?怎么知道我们调整的就是对的?
4.我用TSL OIM 软件分析schmid factor时系统默认的CRSS值为0.2是针对什么条件的?对于不同的工艺(挤压、轧制等)有什么要求吗?为什么要保证hu+kv+it+lw=0啊?
(2.png)
5.我的试样是挤压的镁合金,系统默认的Sigma Values取值是
{100
 000
 000}请问这个是什么意思?用不用改变?(3.png)
7.对于双孪晶或二次孪晶能标定和计算吗?例如{10-11}-{10-12}等,要是能的话用什么办法?(4.png,5.png)
8.(对于镁合金)基面,棱柱面,棱锥面的滑移因子我看文献中怎么分别取了三个,一般是哪三个?如图(1.png),我得到的滑移因子怎么没有0的情况(我用TSL软件分析的)
谢谢指导,不胜感激

请教各位前辈用TSL分析EBSD的几个问题
2.png


请教各位前辈用TSL分析EBSD的几个问题-1
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请教各位前辈用TSL分析EBSD的几个问题-2
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请教各位前辈用TSL分析EBSD的几个问题-3
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请教各位前辈用TSL分析EBSD的几个问题-4
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comma

专家顾问 (知名作家)

材料人

引用回帖:
3楼: Originally posted by lingyi1 at 2014-10-07 23:26:07
首先,非常感谢comma老师细致耐心的解答!
comma老师:
1.对于你说的(5)里面的加工条件,我的是挤压件,但是在挤压过程中,各个部分(阶段)的应力大小都不相同,应该怎么设置应力状态?对挤压得到的试样还是三 ...

不必客气,所有回答仅供参考——
1)需要你自己根据需要定义应力状态,挤压变形的确有点复杂,需要做一些简化处理,一般认为板材中心层是研究参考层,可以忽略切应力,这样就只有挤压面上的压应力和挤压方向拉应力,如同轧制应力状态,至于这两个方向的应力比例怎么分配你根据实际情况处理就是了,其他层多少附加了其他应力;
2)就是教科书上的孪晶几何关系,自己算一下就行了,而且有许多文献里都有现成的表达......
每天一小步也有新高度
4楼2014-10-07 23:49:20
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comma

专家顾问 (知名作家)

材料人

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
lingyi1: 金币+5, ★★★★★最佳答案 2014-10-07 23:15:17
这么长的帖子看起来真是很累啊
1)其原理是外插估算,很难建立标准,整个mapping各处都有差异,需要根据具体情况调整。按道理tolerance越小越准,但是得不到“完整”的mapping图。一般来讲,测试步幅最大是最小晶粒内至少3个取向点,所以你的1.3um步幅难以保证4um以下晶粒获得真实取向区。一般系统默认识别最小取向差1.3度,所以选择5度角偏差偏大了。
2)一般50%就够了,这个不一定有很大的意义,但在测试前的校正是必须的,越大越好;
3)可以rotation调整,取向是相对坐标的概念。但是务必小心,所以尽量避免出现样品歪斜或其他情况的偏离。至于如何算是rotation对了,需要经验的,有些材料织构比较规整让人熟知,有的就很难办。
4)这个数值可以修改。是该晶体各个形变机制的相对大小,假如以最易开动的滑移系做参考,它就当作1,其他难开动的就小于1的数值。每个滑移/孪生系统都是具体的滑移/孪生面及其面上的滑移方向/孪生方向,当然有hu+kv+it+lw=0
5)所给出的仅有单向应力。九宫格3*3矩阵是应力矩阵,9个数值可以表达所有应力状态,分别有正应力和切应力,看你的加工条件就知道怎么设置了。
6)可以表达。你自己需要计算出来该取向差的角/轴,若是镁合金{10-11}-{10-12}的取向差就是38°<11-20>
7)不出现0也不奇怪。取几个滑移系统看你的需要......
每天一小步也有新高度
2楼2014-10-07 19:39:34
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lingyi1

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by comma at 2014-10-07 19:39:34
这么长的帖子看起来真是很累啊
1)其原理是外插估算,很难建立标准,整个mapping各处都有差异,需要根据具体情况调整。按道理tolerance越小越准,但是得不到“完整”的mapping图。一般来讲,测试步幅最大是最小晶粒 ...

首先,非常感谢comma老师细致耐心的解答!
comma老师:
1.对于你说的(5)里面的加工条件,我的是挤压件,但是在挤压过程中,各个部分(阶段)的应力大小都不相同,应该怎么设置应力状态?对挤压得到的试样还是三向压应力状态吗?
2.双孪晶在TSL里面需要二次开发才能输入两个孪晶面吗?默认的就是如图4所示,只有一个孪晶面。双孪晶的取向差轴/角是怎么计算的?
由于自己对材料分析方面的知识才开始学习,所以有很多东西不懂或一知半解的。希望老师能帮忙解答一下!万分感谢!
3楼2014-10-07 23:26:07
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lingyi1

金虫 (小有名气)

引用回帖:
4楼: Originally posted by comma at 2014-10-07 23:49:20
不必客气,所有回答仅供参考——
1)需要你自己根据需要定义应力状态,挤压变形的确有点复杂,需要做一些简化处理,一般认为板材中心层是研究参考层,可以忽略切应力,这样就只有挤压面上的压应力和挤压方向拉应力 ...

非常感谢comma老师你这么快速耐心的解答!
5楼2014-10-08 09:15:29
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