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lovelymouse

金虫 (正式写手)

[交流] 关于CuO H2-TPR峰温问题

这两天做了两次CuO H2-TPR,发现只有一个氢消耗峰,峰温都是347℃,但是看文献中说峰温常在330左右,那么我这个数据是否可靠?或者什么原因导致峰温相对偏高?
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金虫 (正式写手)

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2楼: Originally posted by whatever123 at 2014-06-27 16:17:23
你是纯的氧化铜还是负载型的??

我用的是纯氧化铜
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9楼2014-07-03 09:05:01
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lovelymouse

金虫 (正式写手)

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5楼: Originally posted by shuang1111337 at 2014-06-27 20:28:09
峰位的影响因素很多,比如制备方法、负载量的多少、不同的载体等等,如果重复性好也是可靠地,不一定和文献一致

我使用的是购买的氧化铜,这种分析纯氧化铜性质会不会也有差异?
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10楼2014-07-03 09:05:54
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lovelymouse

金虫 (正式写手)

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6楼: Originally posted by benmao_mogu at 2014-06-29 18:03:28
个人感觉这与你选择的载体以及氧化铜负载量有关。假若载体是氧化铝,同时负载量又较小的话,二者之间的相互作用比较强,自然出峰位置会高移。同时假若被烧温度比较高,氧化铜晶粒的形状也会发生变化,不同的氧化铜形 ...

用的是纯的氧化铜,预处理过程用的是高纯氧气,至500度
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11楼2014-07-03 09:06:47
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金虫 (正式写手)

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7楼: Originally posted by tjuchem at 2014-06-30 08:41:40
我曾经做 CuO/SiO2催化剂的峰出在300度以下,分散程度不一样有差别很正常.

做氧化铜标样,是不是掺杂二氧化硅比较好,实验一般需要多少的量呢?
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12楼2014-07-03 09:07:54
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