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求教Al合金防腐电化学知识
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The copper in these alloys plays a key role in their susceptibility to corrosion. The corrosion of Al-Cu and Al-Cu-Mg alloys causes dissolution, redistribution and enrichment of Cu on the aluminum metal surfaces. The copper enriched surfaces support oxygen (or hydrogen) reduction at high rates, which drives corrosion of the aerospace Al-Cu alloys. Over the past several years, these has been renewed interest in studying the surface enrichment of Cu on Al-Cu alloys(1). These studies have shown the importance of the electrochemical and dissolution behavior of the intermetallic compound (IMC) particles (Al2Cu) and the S-phase particles (Al2CuMg) to the overall corrosion susceptibility of the alloys. The IMCs support oxidation and reduction reactions at very high rates that are manifested by dealloying of the intermetallic particles that in turn trigger a non-Faradaic release of Cu clusters. Subsequently, the copper clusters oxidize, releasing Cu2+ ions that then redeposit on the aluminum surface forming high surface area cathodic sites that actively promote the reduction of oxygen to hydroxide. This reduction reaction is the cathodic half of the overall electrochemical corrosion of aluminum. Rotating ring-disk collection experiments show that Cu ions can be released from both dissolving IMCs and from dissolving Al-based solid solutions. Examining this sequence of events that occurs during corrosion, specifically the dissloution and redeposition of IMCs(1), we concluded that appropriately chosen organic corrosion inhibitors could provide effective corrosion protection. These corrosion inhibitors would either coat the released copper clusters and prevent them from oxidizing, thereby reducing the copper redeposition process or coat the copper deposits on the metal surface, thereby arresting the cathodic half-cell and corrosion of the aluminum alloy. 没学电化学，不太明白上面讲的什么沉积再沉积，怎么约束阴极半电池反应（这是个什么？）。 求高人指点，感激不尽。 如果可以的话，不知能不能分享更多这方面的资料学习一下呢。 |
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