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文盲森森

新虫 (正式写手)

[求助] 求助光学曝光工艺,详细的,最后必须很好的剥离已有3人参与

本人在剥离光刻胶时遇到了难题,实验室用的是苏州瑞红的RFJ—220负性光刻胶,剥离液是瑞红RBL—2304,请问应该在匀胶机上选用多少转数,在热板上用多少度加热多长时间,曝光时间多长适宜(我目前用110度90秒4000转每分曝光七秒),然后在显影定影后的基片上至少镀上多厚的镀层,最后也是最让我头疼的,如何去胶,网上有人说先将剥离液加热到120度再自然冷却到80恒温剥离,但是却没有说明时间,而且我在这个温度下剥离的也不太干净,现在只好求好心人大发慈悲不吝赐教

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文盲森森

新虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by spiderman504 at 2014-05-31 08:43:27
转速是根据你的胶厚确定的(胶厚又是根据你的选择比来定的,胶厚:金属层,胶厚是一定要大于金属层厚度的。)。
热板传热还比较快,但说明书上的温度不是实际烘烤时的温度,额个人经验,实验时应该在原来基础上加个 ...

好心人可以说的更详细些吗,比如热板用的多少度,烘烤时间多久,实验室用的上海学泽光刻机,只能设置时间,所以请好心人推荐一个曝光时间,我目前用的显影时间是120秒,现在要改为150秒吗,我用的是负胶,如果不用RBL2304,现在改用丙酮的话应该在多少度泡多久,完后再泡在乙醇里面超声20到30分钟吗

[ 发自小木虫客户端 ]
3楼2014-05-31 09:05:19
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