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lkmilk

木虫 (正式写手)

[交流] 连续动态再结晶是热激活过程么 已有6人参与

众所周知,一般的非连续动态再结晶是热激活过程,该过程的发生与否及演化与温度挂钩。然而连续动态再结晶则不然,即使是在常温下,只要累积应变够大,也会发生连续动态再结晶,且其本质为位错及亚结构的相互协调及重排,临界应变也与温度、应变速率无关。那么,连续动态再结晶算不算热激活过程呢?
另:若上述理解有误,希望得到指正。
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lkmilk

木虫 (正式写手)

引用回帖:
6楼: Originally posted by comma at 2014-05-24 11:12:07
其实之前的帖子内容已经说明,无论何种再结晶行为都是涉及位错等缺陷的重组以释放储能。在这里,缺陷的运动都需热激活使其运动,缺陷运动才有重组/消散的机会。
热激活从微观来看即是原子从一个位置跳动到另一个位 ...

请问热变形初期产生的波浪形晶界是由什么导致的?
究竟是多边形化呢还是相邻晶粒的相对运动导致的扭折呢还是什么其它的机制  谢谢
9楼2014-05-27 10:29:12
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comma

专家顾问 (知名作家)

材料人


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
“该过程的发生与否及演化与温度挂钩”有误,再结晶的发生不是温度的原因,再结晶的驱动力是储存能,而温度是动力学参量,即是再结晶快/慢、难/易的参量,也就是说只要储存能足够,0K以上都能再结晶,快慢与否是温度做推动。就目前研究进展看,所有再结晶在本质上都是一样的,各种机制是再结晶行为和表现的不同,唯一不同的是几何动态再结晶不是如此行为,是形变“扁”晶粒两侧因为应变发生锯齿状协调,最终锯齿尖相遇合并“切割”形变晶粒完成再结晶。

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每天一小步也有新高度
2楼2014-05-22 23:24:45
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lkmilk

木虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by comma at 2014-05-22 23:24:45
“该过程的发生与否及演化与温度挂钩”有误,再结晶的发生不是温度的原因,再结晶的驱动力是储存能,而温度是动力学参量,即是再结晶快/慢、难/易的参量,也就是说只要储存能足够,0K以上都能再结晶,快慢与否是温度 ...

再结晶的驱动力是储存能这点是毋庸置疑的,但这只是从能量角度阐述了促使再结晶过程组织演化的能量来源及相应的热力学方向,并不是相应的机制。比如说一个高温气体,在无外力作用下,他会自发的散失能量,高的内能是其驱动力;但如何散失,可以做功,可以热传导等等,你不能说他是同一个机制。同理再结晶演化本身是一个过程,相当于一个路径函数,其结果是自由能降低,但路径可不相同。据文献记载,非连续动态再结晶存在大角晶界的长程迁移,仅出现在低层错能材料再结晶温度以上的热变形过程,是一种热激活过程(也是过程)。而连续动态再结晶不发生大角晶界的长程迁移,出现在高层错能材料的全部温度范围及低层错能材料再结晶温度以下的范围,我的问题是这算不算热激活过程,且热激活的准确定义应该是什么。此外,我并没有说动态再结晶的发生与温度挂钩,我说的是非连续动态再结晶与温度挂钩。
总之,谢谢你的回答,希望多多交流。
3楼2014-05-23 08:56:40
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comma

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材料人


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引用回帖:
3楼: Originally posted by lkmilk at 2014-05-23 08:56:40
再结晶的驱动力是储存能这点是毋庸置疑的,但这只是从能量角度阐述了促使再结晶过程组织演化的能量来源及相应的热力学方向,并不是相应的机制。比如说一个高温气体,在无外力作用下,他会自发的散失能量,高的内能 ...

肯定是热激活的。再结晶是对储能载体的消耗过程,即缺陷,更多是位错密度的减小,位错等缺陷受热激活运动形成组态、自销以及被大角度晶界等因素消耗必是热激活过程!再结晶过程当然是动力学过程的,但本质是统一的,而过程行为不同。如同我们都在海平面以上,以具有高势能,此高势能类同于储存能,水往低处流是势能降低的必然......
“......仅出现在低层错能材料再结晶温度以上的热变形过程......”和“出现在高层错能材料的全部温度范围及低层错能材料再结晶温度以下的范围”的说法看不懂。
再次强调,无论什么类型的再结晶,温度都是动力学推动,非本质驱动,温度当然会影响微观机制,核心在于影响位错形成何种组态。
每天一小步也有新高度
4楼2014-05-23 10:47:10
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