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连续动态再结晶是热激活过程么已有6人参与
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众所周知，一般的非连续动态再结晶是热激活过程，该过程的发生与否及演化与温度挂钩。然而连续动态再结晶则不然，即使是在常温下，只要累积应变够大，也会发生连续动态再结晶，且其本质为位错及亚结构的相互协调及重排，临界应变也与温度、应变速率无关。那么，连续动态再结晶算不算热激活过程呢？ 另：若上述理解有误，希望得到指正。 |
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肯定是热激活的。再结晶是对储能载体的消耗过程，即缺陷，更多是位错密度的减小，位错等缺陷受热激活运动形成组态、自销以及被大角度晶界等因素消耗必是热激活过程！再结晶过程当然是动力学过程的，但本质是统一的，而过程行为不同。如同我们都在海平面以上，以具有高势能，此高势能类同于储存能，水往低处流是势能降低的必然...... “......仅出现在低层错能材料再结晶温度以上的热变形过程......”和“出现在高层错能材料的全部温度范围及低层错能材料再结晶温度以下的范围”的说法看不懂。 再次强调，无论什么类型的再结晶，温度都是动力学推动，非本质驱动，温度当然会影响微观机制，核心在于影响位错形成何种组态。 |
4楼2014-05-23 10:47:10
comma
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2楼2014-05-22 23:24:45
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再结晶的驱动力是储存能这点是毋庸置疑的，但这只是从能量角度阐述了促使再结晶过程组织演化的能量来源及相应的热力学方向，并不是相应的机制。比如说一个高温气体，在无外力作用下，他会自发的散失能量，高的内能是其驱动力；但如何散失，可以做功，可以热传导等等，你不能说他是同一个机制。同理再结晶演化本身是一个过程，相当于一个路径函数，其结果是自由能降低，但路径可不相同。据文献记载，非连续动态再结晶存在大角晶界的长程迁移，仅出现在低层错能材料再结晶温度以上的热变形过程，是一种热激活过程（也是过程）。而连续动态再结晶不发生大角晶界的长程迁移，出现在高层错能材料的全部温度范围及低层错能材料再结晶温度以下的范围，我的问题是这算不算热激活过程，且热激活的准确定义应该是什么。此外，我并没有说动态再结晶的发生与温度挂钩，我说的是非连续动态再结晶与温度挂钩。 总之，谢谢你的回答，希望多多交流。 |
3楼2014-05-23 08:56:40
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谢谢你的回答，你能给个热激活的准确的定义么 我从没说过温度是本质驱动，只是说温度不同再结晶的机制不同，而不同的再结晶机制就如你所说位错形成何种组态以降低内能。 我对热激活的理解是：某些过程虽然总的热力学方向是确定的，但由于存在能垒，必须提高温度使原子运动能越过能垒，故该过程必须在一定的温度下（也就是热力学与动力学同时满足）才能发生（比如我说的不连续动态再结晶）。而部分再结晶机制是温度无关的，故这部分机制我认为不是热激活的，但又没有相应的文献明确这么说过，所以在这问问。 感觉你没看仔细我的问题，我问的是“连续（continuous）”与“非连续（discontinuous）”再结晶与热激活的关系，而不是再结晶本身的驱动力 |
5楼2014-05-23 12:41:33