3楼: Originally posted by =虫虫= at 2014-05-13 22:43:09
你这个方法应该是I-T测试，或者是计时电流，但是同位镀为什么在空白中0.6V-180s，不是很明白

4楼: Originally posted by 梦的边缘2013 at 2014-05-14 08:51:57
这个不是同位镀的过程，这个是电化学清洗，清洗电极上面未溶出彻底的铋和待测金属。还想请教下：I-T测试时设置一个电位一个时间，恒电位沉积也是设置电位和时间，这两个技术一样么，还有清洗之后怎么能知道它清洗彻 ...

5楼: Originally posted by =虫虫= at 2014-05-22 22:01:32
你说的恒电位沉积和I-T是一样的，和计时电流方法是不一样的，你看看他们方法的设置参数是有区别的，还有你说的清洗，如果不用为什么不打磨呢？？为啥非要用不清楚的电化学清洗？？如果非要用电化学清洗，估计不太好 ...

6楼: Originally posted by 梦的边缘2013 at 2014-05-23 08:28:48
我用的溶出伏安法，文献上说做完一次做下次之前要用电化学方法清洗，清洗未彻底溶出的物质，如果用打磨的方法有点麻烦了。我用恒电位沉积试一下吧...

8楼: Originally posted by corrtest at 2014-05-23 15:13:13
溶出伏安法中包含了这个吧。字面上理解，就是给一恒定的电位进行极化。