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dijuan

新虫 (正式写手)

[求助] LS-DYNA模拟JH-2材料本构参数书写格式 已有1人参与

最近在做用一个方形体,冲击一个带有涂层的靶材,涂层用JOHNSON_HOLMQUIST_CERAMICS模型模拟,基体用JOHNSON_COOK材料模拟,建好模型,修改过k文件,提交LS-DYNA求解器时,总是报错。说JOHNSON_HOLMQUIST_CERAMICS材料模型的书写包含了不合适的格式数据。具体K文件、d3hsp、massage信息,见附件。求大神指导!
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whatever--

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by dijuan at 2014-08-03 20:33:07
我还有一个问题,就是带涂层的这个靶板,应该把涂层部分和基体部分设为两个不同的part么?另外,如果要设两个part,涂层和基体部分要设置什么类似固连接触么,比如glud胶粘在一起?因为在实际中基体和涂层本来就是一 ...

设定面面浸蚀接触
6楼2016-10-16 21:18:24
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