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衬底为闪烁体+ITO,用ICP刻蚀300nm氮化硅,深宽比略大于1 已有1人参与
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闪烁体上添加ITO做导电层,ITO上蒸镀300-400nm的氮化硅,需要在氮化硅上做空心圆柱阵列,周期为300nm,圆柱直径为180nm,请问各位前辈,若用ICP刻蚀的话,这样的深宽比可否可以实现?国内有哪个机构可以做?EBL应该选用哪种光刻胶比较合适?厚度如何? 是否需要采用硬掩模的方法,就是在氮化硅上添加一层Cr?如果采用硬掩模的方法,哪里可以做呢? |
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