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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 环境 » 监测分析 » 高分子本体聚合在220度以上COD突增
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山核桃

金虫 (正式写手)

[交流] 高分子本体聚合在220度以上COD突增

本人在做聚酯树脂合成的时候，发现反应温度在180℃-220度之间，COD比较稳定，但是220℃以上，COD就开始突增，请教各位大牛，不知道是什么原因造成的？
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1楼 2014-03-13 10:07:10
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catchem2楼
2014-03-14 21:33   回复  
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