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dolphin88323铁杆木虫 (正式写手)
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[求助]
陶瓷小片烧结工艺摸索--根据SEM 已有10人参与
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大家好，我是做热敏陶瓷的，煅烧过的粉体粒径大约在80nm左右，将其在20mpa下压成直径为10mm厚度1.5mm左右的小片，再300mpa下冷等静压，将小片分别在不同烧结温度和保温时间下烧结成瓷，根据电镜照片，发现烧结工艺还需一定摸索，小弟是初学者，请各位高手，帮忙看看，给点意见，十分感激 初步判断：1200度2h的小片似乎过烧了，1050和1150下2h的小片均匀性很差，而且似乎晶粒没有完全长大，并且都有一定的位错，不知有何影响？ 请各位高手帮忙分析看看，下一步烧结程序该如何选择与确定  1050度下烧结2H  1200度下烧结2H  1150度下烧结2H |
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 陶瓷 |
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aujoniy
木虫 (小有名气)
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【答案】应助回帖
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感谢参与，应助指数 +1
dolphin88323: 金币+3, ★有帮助 2014-03-12 17:34:06
861960469: 回帖置顶 2014-03-12 21:21:18
cqbpatriot: 取消置顶 2014-03-17 22:59:31
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cqbpatriot: 取消置顶 2014-03-17 22:59:31
| 从图上看随着烧结温度升高，晶粒尺寸变大，说明你的烧结温度偏高，你可以试试1000℃2h，950℃2h，然后1050℃1.5h，1050℃1h，这样你就有两幅图，烧结温度——晶粒，保温时间——晶粒，另外有你做这么多的SEM的时间和成本还不如做个DSC，省时省力。样品最好是你烧结前的样品（假如你有预烧的话，做了预烧再做dsc） |
9楼2014-03-12 11:57:27
2楼2014-03-11 08:43:16
3楼2014-03-11 14:05:22
dolphin88323
铁杆木虫 (正式写手)
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4楼2014-03-11 14:15:55
50