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Cu与氧化铝陶瓷基板的附着力问题
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| 我溅射了一层种子层铜(500nm)，光刻出图形(胶厚3微米)，再电镀铜至10微米，电镀出来后附着力不好，请问这与做阻挡层的光刻胶有关吗，或者是与溅射Cu层厚度有关，还是溅射层与电镀层的界面结合不好有关？该如何改善 |
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10楼2017-12-21 17:31:13
★
朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
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本帖内容被屏蔽 |
4楼2016-09-13 22:25:55
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5楼2016-09-13 22:26:44
8楼2016-09-14 11:17:38
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2014-02-27 07:48
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朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
1 [ 发自小木虫客户端 ]
2016-09-13 23:00
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2016-09-13 23:01
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