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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳器件 » Cu与氧化铝陶瓷基板的附着力问题
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朱雪婷

铜虫 (小有名气)

[交流] Cu与氧化铝陶瓷基板的附着力问题

我溅射了一层种子层铜(500nm)，光刻出图形(胶厚3微米)，再电镀铜至10微米，电镀出来后附着力不好，请问这与做阻挡层的光刻胶有关吗，或者是与溅射Cu层厚度有关，还是溅射层与电镀层的界面结合不好有关？该如何改善
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1楼 2014-02-26 23:41:13
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luwei1117

禁虫 (初入文坛)
★
朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
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4楼2016-09-13 22:25:55
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luwei1117

禁虫 (初入文坛)
本帖内容被屏蔽
5楼2016-09-13 22:26:44
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camillia

铜虫 (小有名气)
★
朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
你可以用生成铜氧共晶的方法来做啊，附着力轻松上百牛
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8楼2016-09-14 11:17:38
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luwei1117

禁虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
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9楼2016-09-15 10:25:35
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subtle_dream

铁杆木虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
8楼: Originally posted by camillia at 2016-09-14 11:17:38
你可以用生成铜氧共晶的方法来做啊，附着力轻松上百牛

铜氧共晶，是指高温部分氧化吗？
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10楼2017-12-21 17:31:13
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syhorchid2楼
2014-02-27 00:08   回复  
朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
kiss200855373楼
2014-02-27 07:48   回复  
朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
1 [ 发自小木虫客户端 ]
huaqiang16楼
2016-09-13 23:00   回复  
朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
发自小木虫Android客户端
huaqiang17楼
2016-09-13 23:01   回复  
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