应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳器件 » Cu与氧化铝陶瓷基板的附着力问题
51/1返回列表
查看: 703  |  回复: 9
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

朱雪婷

铜虫 (小有名气)

[交流] Cu与氧化铝陶瓷基板的附着力问题

我溅射了一层种子层铜(500nm)，光刻出图形(胶厚3微米)，再电镀铜至10微米，电镀出来后附着力不好，请问这与做阻挡层的光刻胶有关吗，或者是与溅射Cu层厚度有关，还是溅射层与电镀层的界面结合不好有关？该如何改善
回复此楼

» 猜你喜欢

» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:

» 抢金币啦！回帖就可以得到:

查看全部散金贴
1楼 2014-02-26 23:41:13
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

luwei1117

禁虫 (初入文坛)
★
朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
本帖内容被屏蔽
4楼2016-09-13 22:25:55
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 10 个回答

luwei1117

禁虫 (初入文坛)
本帖内容被屏蔽
5楼2016-09-13 22:26:44
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

camillia

铜虫 (小有名气)
★
朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
你可以用生成铜氧共晶的方法来做啊，附着力轻松上百牛
赞一下 回复此楼
8楼2016-09-14 11:17:38
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

luwei1117

禁虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
本帖内容被屏蔽
9楼2016-09-15 10:25:35
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
简单回复
kiss200855373楼
2014-02-27 07:48   回复  
朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
1 [ 发自小木虫客户端 ]
huaqiang16楼
2016-09-13 23:00   回复  
朱雪婷(金币+1): 谢谢参与
发自小木虫Android客户端
huaqiang17楼
2016-09-13 23:01   回复  
查看全部 10 个回答
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭