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关于低层错能材料的变形机制问题
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yztian
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[交流]
关于低层错能材料的变形机制问题
对于低层错能FCC材料,在拉伸过程中,如果一个样品里面出现很多平面位错,而另一个样品出现了大量层错,请问哪种机制对加工硬化速率贡献更大?对塑性的影响呢?谢谢
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1楼
2014-02-13 09:08:58
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yztian
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Originally posted by
山中隐者师傅
at 2014-02-13 16:57:18
个人觉得,你观察的两个样品的加工硬化阶段不同吧?平面位错多在第一阶段出现,就是主滑移面上的位错增殖。第三阶段位错松弛时,全位错成为扩展位错,通过束集交滑移。不同阶段硬化的机制不同。
你说的有道理,我没有考虑是哪个阶段,只是纯粹想了解下层错及平面位错的作用
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6楼
2014-02-13 19:13:32
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peterflyer
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yztian: 金币+1
2014-02-13 16:32:28
对于低层错能FCC材料,更容易出现孪生变形机制而不是滑移变形机制吧。
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3楼
2014-02-13 15:57:33
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yztian
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3楼
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Originally posted by
peterflyer
at 2014-02-13 15:57:33
对于低层错能FCC材料,更容易出现孪生变形机制而不是滑移变形机制吧。
孪生是一方面,我只是对位错和层错的作用更关心点,呵呵,谢谢
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4楼
2014-02-13 16:32:17
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山中隐者师傅
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yztian: 金币+1
2014-02-13 19:13:36
个人觉得,你观察的两个样品的加工硬化阶段不同吧?平面位错多在第一阶段出现,就是主滑移面上的位错增殖。第三阶段位错松弛时,全位错成为扩展位错,通过束集交滑移。不同阶段硬化的机制不同。
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5楼
2014-02-13 16:57:18
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