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tenghaishan

银虫 (小有名气)

[求助] 用ANSYS进行热结构分析时,温度场温度超过材料参数,对模拟结构有什么影响?

在做材料热结构分析时,只设置了100℃,500℃两个温度节点的热导率,25℃温度节点的比热,进行模拟时,最高温度设置在了900℃,请问当超过500摄氏度后,热导率,比热与材料的温度关系是如何取得?对模拟的结构的影响是不是影响很大?
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comeon
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ocean_xu

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
应该是可以得到结果的,还是按照原先设定的参数计算,所以结果是不准确的。
2楼2013-10-21 20:54:26
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tenghaishan

银虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by ocean_xu at 2013-10-21 20:54:26
应该是可以得到结果的,还是按照原先设定的参数计算,所以结果是不准确的。

就是说,我温度超过500℃,那么热导率还是按照我500℃设定的值提取,是这样么?
comeon
3楼2013-10-22 09:08:51
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ocean_xu

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by tenghaishan at 2013-10-22 09:08:51
就是说,我温度超过500℃,那么热导率还是按照我500℃设定的值提取,是这样么?...

是的,如果能够自动调节,那就能省很多事情了
4楼2013-10-22 14:52:36
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wdt8905

新虫 (初入文坛)

楼主,请教一下,在结构分析时,用LDREAD命令施加热分析得到的温度场,同时还要施加位移载荷,位移是斜坡载荷,是在热分析的温度场下发生的,但LDREAD命令施加的温度场也是斜坡的,请问怎么实现温度场的阶跃加载?
5楼2015-11-27 10:45:51
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