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maguan

新虫 (初入文坛)

[求助] 化学键的断裂

之前的实验一直采用OH- 来使得二氧化硅和氧化钙中的硅氧键、钙氧键断裂,但后期的实验是要测定负温下的性能。温度降低后,OH-的活性降低,不足以使得这两种键断裂,有没有什么方法或都催化剂能使得在负温(-10度)下这两种键能够正常断裂,且体系叫有OH-存在。
恳请知情人告知,感激不尽!!!

[ Last edited by pzypdl on 2013-10-13 at 18:37 ]
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maguan

新虫 (初入文坛)

求帮助啊,!!!
4楼2013-10-22 17:35:17
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liulang1224

木虫 (小有名气)

研究学者

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
非文王木木: 金币+1, 感谢交流···欢迎常来 2013-10-10 13:45:01
maguan(jiangyun2代发): 金币+5 2013-11-06 09:12:53
加大压强试试,催化剂就常用的钯类催化剂,就可以吧
天将降大任于斯人也
2楼2013-10-10 13:14:27
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maguan

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by liulang1224 at 2013-10-10 13:14:27
加大压强试试,催化剂就常用的钯类催化剂,就可以吧

因为这种方法主要用在混凝土结构方面,所以加压不是很适用。
能否具体说说钯试剂的作用、用法之类的,非常感谢!!!
3楼2013-10-10 15:25:26
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