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雨露晨滴

木虫 (正式写手)

[求助] 封装焊点偏光显微分析

各位虫友,有谁做过封装焊点的偏光显微分析吗?我想统计搭接焊点的晶粒数目,但我拍出来的焊点侧面图像基本一个颜色,现不确定是一个晶粒,还是试样准备或者拍的方法有问题,有经验的虫友多多指点一下呢。我焊点尺寸是搭接面积0.5平方毫米,钎料片高度为0.1mm
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)

钎料成分为SnAgCu,能够看到β-Sn枝晶,但在偏振光下区分不开来晶粒
2楼2013-10-10 09:33:41
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