| 查看: 556 | 回复: 1 | ||
雨露晨滴木虫 (正式写手)
|
[求助]
封装焊点偏光显微分析
|
| 各位虫友,有谁做过封装焊点的偏光显微分析吗?我想统计搭接焊点的晶粒数目,但我拍出来的焊点侧面图像基本一个颜色,现不确定是一个晶粒,还是试样准备或者拍的方法有问题,有经验的虫友多多指点一下呢。我焊点尺寸是搭接面积0.5平方毫米,钎料片高度为0.1mm |
» 猜你喜欢
售SCI-T0P文章,我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有5人回复
售SCI一区T0P文章,我:8O.55.1.O.5.4,科目齐全,可+急
已经有4人回复
上海工程技术大学 激光智能制造课题组 2027级博士研究生招生
已经有6人回复
课题组招2027级博士 上海工程技术大学 激光智能制造方向
已经有6人回复
现代”学阀”该如何界定
已经有14人回复
求合成方法
已经有8人回复
师弟论文见刊大半年才想起来申请专利,还能抢救一下吗?
已经有4人回复
有机合成以后会不会被AI改变?做科研的虫友怎么看
已经有8人回复
我的奶奶
已经有3人回复
» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:
封装器件焊点抛光
已经有16人回复
雨露晨滴
木虫 (正式写手)
- 应助: 3 (幼儿园)
- 金币: 3906.9
- 散金: 191
- 红花: 4
- 帖子: 875
- 在线: 204.3小时
- 虫号: 992635
- 注册: 2010-04-09
- 专业: 零件加工制造
2楼2013-10-10 09:33:41










回复此楼