24小时热门版块排行榜    

查看: 470  |  回复: 1

雨露晨滴

木虫 (正式写手)

[求助] 封装焊点偏光显微分析

各位虫友,有谁做过封装焊点的偏光显微分析吗?我想统计搭接焊点的晶粒数目,但我拍出来的焊点侧面图像基本一个颜色,现不确定是一个晶粒,还是试样准备或者拍的方法有问题,有经验的虫友多多指点一下呢。我焊点尺寸是搭接面积0.5平方毫米,钎料片高度为0.1mm
回复此楼

» 猜你喜欢

» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:

已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

雨露晨滴

木虫 (正式写手)

钎料成分为SnAgCu,能够看到β-Sn枝晶,但在偏振光下区分不开来晶粒
2楼2013-10-10 09:33:41
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 雨露晨滴 的主题更新
信息提示
请填处理意见