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等静压技术问题
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本人刚刚接触等静压技术。有几个问题不是特别清楚，特来咨询： 问题1： 热等静压前，样品需要包套，需要真空或低压处理，然后进行密封。我的问题是，在后续的热等静压过程中，由于压力那么大，高达上百MPa，即使包套密封了，里面仍然可能存在微量气体，包套不会被挤爆吗，就像阉了的密封气球在高压下仍然会被挤爆。 由于包套是密封的，致密化的样品排出来的气泡又怎么排出去呢？ 问题2：等静压技术还可用在食品行业上，比如鸡蛋或鱼在500MPa下进行处理，这个需要包套吗，到底怎么进行的，怎样的一个过程？食品经过这么高的高压处理，还不直接变成压缩食品了？？ 问题3：我现在把一层铝箔和一层塑料薄膜用粘结胶粘结起来，由于粘结过程中，铝箔和塑料薄膜之间难免产生气泡，可以采用等静压技术去除气泡吗？需要包套吗？还是直接放到等静压机加压就可以，会出现什么情况？（这个问题是我真正需要面对的问题） 期待懂行的人给予意见呀！ 非常感谢。 |
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 科技 |
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