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等静压技术问题
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本人刚刚接触等静压技术。有几个问题不是特别清楚,特来咨询: 问题1: 热等静压前,样品需要包套,需要真空或低压处理,然后进行密封。我的问题是,在后续的热等静压过程中,由于压力那么大,高达上百MPa,即使包套密封了,里面仍然可能存在微量气体,包套不会被挤爆吗,就像阉了的密封气球在高压下仍然会被挤爆。 由于包套是密封的,致密化的样品排出来的气泡又怎么排出去呢? 问题2:等静压技术还可用在食品行业上,比如鸡蛋或鱼在500MPa下进行处理,这个需要包套吗,到底怎么进行的,怎样的一个过程?食品经过这么高的高压处理,还不直接变成压缩食品了?? 问题3:我现在把一层铝箔和一层塑料薄膜用粘结胶粘结起来,由于粘结过程中,铝箔和塑料薄膜之间难免产生气泡,可以采用等静压技术去除气泡吗?需要包套吗?还是直接放到等静压机加压就可以,会出现什么情况?(这个问题是我真正需要面对的问题) 期待懂行的人给予意见呀! 非常感谢。 |
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