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张亮_南京金虫 (小有名气)
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Cu/Ni/Cu扩散偶，在压力和200度的温度下时间扩散，界面能形成完整的固溶体界面吗？
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Cu/Ni/Cu扩散偶，在一定的压力和200度的温度下时间扩散，界面能形成完整的固溶体界面吗？ Cu尺寸很大，Ni厚度为1-3个μm.一段时间的扩散，能使Ni部位全部变成固溶体吗？ 还有想请教为啥一般状况下的Cu/Ni扩散偶都进行高温退火，作用是什么？ |
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张亮_南京(ant_512代发): 金币+1, 奖励！ 2013-08-26 20:37:33
张亮_南京: 金币+1 2013-08-29 01:16:22
张亮_南京: 金币+1 2013-10-05 07:34:50
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4楼2013-08-26 17:28:02
peterflyer 
木虫之王 (文学泰斗)
peterflyer
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2楼2013-08-23 07:05:01
nhgyj
木虫 (小有名气)
pp
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- 专业: 金属基复合材料
3楼2013-08-23 11:09:06
20