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张亮_南京

金虫 (小有名气)

[求助] Cu/Ni/Cu扩散偶,在压力和200度的温度下时间扩散,界面能形成完整的固溶体界面吗?

Cu/Ni/Cu扩散偶,在一定的压力和200度的温度下时间扩散,界面能形成完整的固溶体界面吗?

Cu尺寸很大,Ni厚度为1-3个μm.一段时间的扩散,能使Ni部位全部变成固溶体吗?

还有想请教为啥一般状况下的Cu/Ni扩散偶都进行高温退火,作用是什么?
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紫龙
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匿名

用户注销 (小有名气)

★ ★ ★
张亮_南京(ant_512代发): 金币+1, 奖励! 2013-08-26 20:37:33
张亮_南京: 金币+1 2013-08-29 01:16:22
张亮_南京: 金币+1 2013-10-05 07:34:50
本帖仅楼主可见
4楼2013-08-26 17:28:02
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

★ ★ ★
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张亮_南京(ant_512代发): 金币+1, 奖励! 2013-08-23 11:28:47
张亮_南京: 金币+1 2013-08-25 02:55:13
张亮_南京: 金币+1 2013-08-29 01:16:16
200度的温度有些低。界面经过高温退火可有一部分形成,但不会全部,因为扩散存在浓度梯度。提高温度的原因就是高温下原子的动能增加,扩散的原动力变大,扩散速率提高的缘故。
2楼2013-08-23 07:05:01
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nhgyj

木虫 (小有名气)

pp

【答案】应助回帖

★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
张亮_南京: 金币+1 2013-08-25 02:55:21
张亮_南京: 金币+1 2013-08-29 01:16:00
张亮_南京: 金币+1 2013-08-29 01:16:07
扩散连接的温度一般超过0.4Tm
3楼2013-08-23 11:09:06
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