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金虫 (小有名气)

Cu扩散偶，在压力和200度的温度下时间扩散，界面能形成完整的固溶体界面吗？

Cu/Ni/Cu扩散偶，在一定的压力和200度的温度下时间扩散，界面能形成完整的固溶体界面吗？

Cu尺寸很大，Ni厚度为1-3个μm.一段时间的扩散，能使Ni部位全部变成固溶体吗？

还有想请教为啥一般状况下的Cu/Ni扩散偶都进行高温退火，作用是什么？

紫龙

1楼 2013-08-22 13:45:47

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木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

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张亮_南京(ant_512代发): 金币+1, 奖励！ 2013-08-23 11:28:47
张亮_南京: 金币+1 2013-08-25 02:55:13
张亮_南京: 金币+1 2013-08-29 01:16:16

200度的温度有些低。界面经过高温退火可有一部分形成，但不会全部，因为扩散存在浓度梯度。提高温度的原因就是高温下原子的动能增加，扩散的原动力变大，扩散速率提高的缘故。

2楼2013-08-23 07:05:01

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木虫 (小有名气)

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张亮_南京: 金币+1 2013-08-29 01:16:07

扩散连接的温度一般超过0.4Tm

3楼2013-08-23 11:09:06

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用户注销 (小有名气)

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张亮_南京(ant_512代发): 金币+1, 奖励！ 2013-08-26 20:37:33
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4楼2013-08-26 17:28:02

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