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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 金属基 » Cu/Ni/Cu扩散偶，在压力和200度的温度下时间扩散，界面能形成完整的固溶体界面吗？
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张亮_南京

金虫 (小有名气)

[求助] Cu/Ni/Cu扩散偶，在压力和200度的温度下时间扩散，界面能形成完整的固溶体界面吗？

Cu/Ni/Cu扩散偶，在一定的压力和200度的温度下时间扩散，界面能形成完整的固溶体界面吗？

Cu尺寸很大，Ni厚度为1-3个μm.一段时间的扩散，能使Ni部位全部变成固溶体吗？

还有想请教为啥一般状况下的Cu/Ni扩散偶都进行高温退火，作用是什么？
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紫龙
1楼 2013-08-22 13:45:47
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nhgyj

木虫 (小有名气)

pp

【答案】应助回帖

★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
张亮_南京: 金币+1 2013-08-25 02:55:21
张亮_南京: 金币+1 2013-08-29 01:16:00
张亮_南京: 金币+1 2013-08-29 01:16:07
扩散连接的温度一般超过0.4Tm
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3楼2013-08-23 11:09:06
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
张亮_南京(ant_512代发): 金币+1, 奖励！ 2013-08-23 11:28:47
张亮_南京: 金币+1 2013-08-25 02:55:13
张亮_南京: 金币+1 2013-08-29 01:16:16
200度的温度有些低。界面经过高温退火可有一部分形成，但不会全部，因为扩散存在浓度梯度。提高温度的原因就是高温下原子的动能增加，扩散的原动力变大，扩散速率提高的缘故。
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2楼2013-08-23 07:05:01
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匿名

用户注销 (小有名气)
★ ★ ★
张亮_南京(ant_512代发): 金币+1, 奖励！ 2013-08-26 20:37:33
张亮_南京: 金币+1 2013-08-29 01:16:22
张亮_南京: 金币+1 2013-10-05 07:34:50
本帖仅楼主可见
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4楼2013-08-26 17:28:02
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