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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料其他 » 磁控溅射可以连续溅射多久，以及氧化铪工艺
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xunmengyuan

禁虫 (正式写手)
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1楼 2013-08-03 16:10:41
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hyss1992

金虫 (小有名气)
气压太高，散射作用强，粒子能量损失大，生长速率低，反应气体流量高反应不完全，功率小原子没能量附着不上，靶基距差不多，再摸索一下工艺条件吧
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Stayhungry,stayfoolish.
13楼2013-11-13 21:21:27
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
xunmengyuan: 金币+10, ★★★很有帮助 2013-08-04 10:54:42
xunmengyuan: 金币+10 2013-08-05 08:09:35
不知道你的怎么需要这么长时间

你可以尝试调整一下靶材到基片的距离，以增大沉积速率

一般情况下，如果溅射系统质量够好的话，比如冷却到位，电源稳定性很好，这么长时间应该没问题，就怕中途靶材开裂，造成成分变化、
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2楼2013-08-04 00:05:00
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xunmengyuan

禁虫 (正式写手)
本帖内容被屏蔽
3楼2013-08-04 10:54:24
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
引用回帖:
3楼: Originally posted by xunmengyuan at 2013-08-04 11:54:24
靶间距已经很小了，也就6cm，你做过连续10个小时的溅射吗、我以前最长的一个小时，没做过这么久的，怕吧设备弄坏了。...

我做过
不过功率不大，
应该在100w左右吧

如果不保险，最好还是不要这么搞

还有一个原因是：你的电极中靶材到磁铁的距离太大了， 或者说生产厂家怕磁体冷却不充分，而增大Cu层的厚度确保冷却效果好。或者生产厂家所使用的磁体牌号不高。
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4楼2013-08-04 22:44:54
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