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yeshenghua

木虫 (正式写手)

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[求助] 关于电沉积金属铜的小小疑问

小硕这个月刚刚接触电化学实验，有不少困惑和疑问，希望大家多多指教。

目前我的实验主要是在钛片上沉积氧化锌，然后在氧化锌镀层上进一步镀铜。镀铜步骤选择用氯化铜作为镀液，恒电流法沉积。

目前最大的问题是用浓度是0.006M的氯化铜沉积40分钟就能很均匀地把铜单质镀上，反而用0.02M的氯化铜却很难镀上，即使把沉积时间延长至180分钟，勉强镀上的镀层也非常的不均匀。

铜离子浓度大不应该更有利于铜离子放电还原吗？怎么实验结果不对呢？求高手指点

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1楼 2013-07-28 20:24:36

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yeshenghua

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引用回帖:

6楼: Originally posted by imba351 at 2014-03-09 13:52:58
楼主沉积的铜表面光滑吗？我用硫酸铜做铜沉积，表面有很多颗粒，不知何解？我的实验条件如下：45克升铜离子，10度电解，硫脲和明胶添加剂（10mg20mg每升），整体设备仿照实际生产的模式。楼主的实验条件是怎样的？

我沉积出来也是有很多颗粒