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求助制备薄膜的SEM截面的问题
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求助各位大侠： 以软的金属箔为基体做铁电薄膜，怎么处理做SEM的截面？ 我现在是用剪刀剪的 ，但是剪刀剪的话，1，膜的表面会凹下去，使截面的情况失真；2，也容易使膜产生裂纹；3 剪出的截面也无法用砂纸或其他的东西打磨处理，因为基体很软，很薄。请教各位大侠的帮助 |
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