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求助制备薄膜的SEM截面的问题
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求助各位大侠: 以软的金属箔为基体做铁电薄膜,怎么处理做SEM的截面? 我现在是用剪刀剪的 ,但是剪刀剪的话,1,膜的表面会凹下去,使截面的情况失真;2,也容易使膜产生裂纹;3 剪出的截面也无法用砂纸或其他的东西打磨处理,因为基体很软,很薄。请教各位大侠的帮助 |
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yujian2531
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ostrichzhang
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