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求助制备薄膜的SEM截面的问题
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求助各位大侠: 以软的金属箔为基体做铁电薄膜,怎么处理做SEM的截面? 我现在是用剪刀剪的 ,但是剪刀剪的话,1,膜的表面会凹下去,使截面的情况失真;2,也容易使膜产生裂纹;3 剪出的截面也无法用砂纸或其他的东西打磨处理,因为基体很软,很薄。请教各位大侠的帮助 |
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6楼2007-10-28 10:50:35
yujian2531
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2楼2007-10-25 08:30:54
ostrichzhang
木虫 (小有名气)
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3楼2007-10-25 09:19:59
4楼2007-10-25 14:13:15













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