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zuozewen

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1楼 2013-05-14 19:52:30
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gxytju2008

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zuozewen: 金币+4 2013-05-16 17:53:53
直接镀恐怕是不行了，用Ti,Cr一类的打底吧，5-10nm，至少先做出来东西再考虑效率之类的问题吧，好在粘附层的材料还是有一些可选的，可以多试试
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8楼2013-05-15 19:17:53
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yswyx

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★
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zuozewen: 金币+4, ★有帮助 2013-05-15 14:18:05
硅和金本来黏附就不好，要么退火做金硅合金做过渡，要么做Cr或者Ni做过渡层。
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2楼2013-05-15 11:52:18
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zuozewen

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3楼2013-05-15 14:21:00
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zuozewen

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4楼2013-05-15 14:22:44
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