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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术讨论 » 金属辅助化学刻蚀金膜易脱落
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zuozewen

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1楼 2013-05-14 19:52:30
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yswyx

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zuozewen: 金币+4, ★有帮助 2013-05-15 14:18:05
硅和金本来黏附就不好，要么退火做金硅合金做过渡，要么做Cr或者Ni做过渡层。
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2楼2013-05-15 11:52:18
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zuozewen

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3楼2013-05-15 14:21:00
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zuozewen

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4楼2013-05-15 14:22:44
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yswyx

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引用回帖:
3楼: Originally posted by zuozewen at 2013-05-15 14:21:00
谢谢你的回复，可是这样处理后可能就起不到催化的作用了，金是用作催化的，不是做电极用的。...

你镀膜用的溅射还是蒸发？多厚？
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5楼2013-05-15 14:55:57
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zuozewen

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6楼2013-05-15 16:44:27
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yswyx

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
6楼: Originally posted by zuozewen at 2013-05-15 16:44:27
溅射和蒸发都有这个问题，厚度约三四十纳米。...

那做3nm的镍作为过渡层，会影响你的催化？
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7楼2013-05-15 17:30:13
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

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★ ★ ★ ★
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zuozewen: 金币+4 2013-05-16 17:53:53
直接镀恐怕是不行了，用Ti,Cr一类的打底吧，5-10nm，至少先做出来东西再考虑效率之类的问题吧，好在粘附层的材料还是有一些可选的，可以多试试
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8楼2013-05-15 19:17:53
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zuozewen

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9楼2013-05-16 17:53:27
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malalady

木虫 (正式写手)

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★ ★ ★ ★ ★
zuozewen: 金币+5, ★有帮助 2013-11-06 15:07:00
不需要镀那么厚的金膜，第二，硅片表面处理干净再镀金
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10楼2013-10-31 21:19:56
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