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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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zuozewen

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yswyx

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zuozewen: 金币+4, 有帮助 2013-05-15 14:18:05
硅和金本来黏附就不好,要么退火做金硅合金做过渡,要么做Cr或者Ni做过渡层。
2楼2013-05-15 11:52:18
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zuozewen

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3楼2013-05-15 14:21:00
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zuozewen

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4楼2013-05-15 14:22:44
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yswyx

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【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by zuozewen at 2013-05-15 14:21:00
谢谢你的回复,可是这样处理后可能就起不到催化的作用了,金是用作催化的,不是做电极用的。...

你镀膜用的溅射还是蒸发?多厚?
5楼2013-05-15 14:55:57
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zuozewen

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6楼2013-05-15 16:44:27
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yswyx

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【答案】应助回帖

引用回帖:
6楼: Originally posted by zuozewen at 2013-05-15 16:44:27
溅射和蒸发都有这个问题,厚度约三四十纳米。...

那做3nm的镍作为过渡层,会影响你的催化?
7楼2013-05-15 17:30:13
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
zuozewen: 金币+4 2013-05-16 17:53:53
直接镀恐怕是不行了,用Ti,Cr一类的打底吧,5-10nm,至少先做出来东西再考虑效率之类的问题吧,好在粘附层的材料还是有一些可选的,可以多试试
8楼2013-05-15 19:17:53
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zuozewen

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9楼2013-05-16 17:53:27
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malalady

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
zuozewen: 金币+5, 有帮助 2013-11-06 15:07:00
不需要镀那么厚的金膜,第二,硅片表面处理干净再镀金
10楼2013-10-31 21:19:56
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