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川上昼夜

木虫 (小有名气)

[求助] 介孔剂Brij 30如何去除

以SiO2为模板制备中空介孔氧化锆时,用聚氧乙烯月桂醚(Brij 30为模板剂)。(参考的是这篇文献 Hollow Mesoporous Zirconia Nanocapsules for Drug Delivery)该文献中去除Brij 30 用的是煅烧的方法。而我现在需要用回流的方法移除,求助该用哪些溶剂,具体反应条件是什么?最好有个参考文献 非常感谢!!!
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永远不要轻言等待
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amio67

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 川上昼夜 at 2013-07-25 08:49:43
我是以SiO2为硬模板,在其表面上一层氧化锆。最后要除去氧化硅,形成氧化锆中空球。为使锆壳上有介孔,从而加入的Brij。
具体参见上述文献...

哦哦,那我不知道怎么回流去除,我们也是calcination,不好意思
4楼2013-07-25 19:28:21
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amio67

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖


川上昼夜: 金币+1 2013-07-25 08:46:09
还是支持一下,不过我新接触这个的,请问楼主,brij做模板,合成的是SBA还是MCM,具体那个型号
2楼2013-07-24 17:52:02
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川上昼夜

木虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by amio67 at 2013-07-24 17:52:02
还是支持一下,不过我新接触这个的,请问楼主,brij做模板,合成的是SBA还是MCM,具体那个型号

我是以SiO2为硬模板,在其表面上一层氧化锆。最后要除去氧化硅,形成氧化锆中空球。为使锆壳上有介孔,从而加入的Brij。
具体参见上述文献
永远不要轻言等待
3楼2013-07-25 08:49:43
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川上昼夜

木虫 (小有名气)

引用回帖:
4楼: Originally posted by amio67 at 2013-07-25 19:28:21
哦哦,那我不知道怎么回流去除,我们也是calcination,不好意思...

嗯,没关系
永远不要轻言等待
5楼2013-07-26 11:09:16
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