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SleepTooLong

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[交流] 芯片封装中的shot map指什么？已有2人参与

如题，谢谢。

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1楼 2013-05-10 14:28:37

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yswyx

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124685887: 金币+5, 专家考核, 回帖精彩 2013-05-10 20:10:41
124685887: MN-EPI+1, 知识丰富啊 2013-05-11 09:14:10

火车上，提交的时候断网了，又要输一遍，悲催啊！！！
这个shot map不是封装的术语，纯粹是光刻的，而且是只针对投影式步进光刻的。
在stepper光刻机中，reticle的图形被缩小投影到wafer表面，曝光wafer上的光刻胶。reticle一般尺寸是5寸或者6寸，而缩小的倍率一般是4倍或者5倍，最后得到的曝光范围是小于50mm的，一般是30mm左右见方。而对于wafer，从2寸到12寸，一次投影是不能完成整个面积的，必须要多次投影曝光才能覆盖整个wafer。
shot，指的就是一次投影曝光，很形象的命名，就像照相机在照相的时候闪光灯flash一下。
map，半导体领域常用于表示某种分布，也是很形象的命名，用的很广泛。
shot map，顾名思义，多次投影曝光在wafer上的分布。不同的产品，分布是不同的，甚至shot也是不同的，所以需要综合考虑。