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固体分散体DSC验证问题,急
请问我现在做一个固体分散体,载体为硅胶,因为药物粒径较大所以研磨后与硅胶混合,但是DSC分析时,原料药(未研磨的)出现的是倒峰即放热峰,而研磨后的药物与硅胶混合的物理混合物却是正峰即吸热峰,现在很纠结为什么会出现这种情况,难道研磨能改变物质的晶型还是什么的吗?怎么能证明它们两个是一个物质不知道,有没有遇到过类似情况的,希望大家不吝赐教,谢谢大家了~~~
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原料药 .png
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