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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 焊接 » 电子封装焊点失效是应力主导还是应变主导？
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)

[求助] 电子封装焊点失效是应力主导还是应变主导？

如题，我现在的理解是，由于芯片与基板热膨胀系数相差较大，在热循环条件下，变形不一致，导致中间起连接作用的焊点中产生交变的应力，进而产生相应的非弹性应变，当非弹性应变累积到一定值时，焊点发生失效。这样看来应该是应力控制？
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1楼 2013-03-25 22:04:29
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tianye08n

银虫 (小有名气)
焊点失效看是属于什么失效，如果是热循环而导致的疲劳失效，主要是由于非弹性应变累积。可以查课本，疲劳失效产生的原因是累积非弹性应变
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雨露晨滴
4楼2013-03-26 17:46:59
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mdl520

捐助贵宾 (著名写手)
同问 界面金属间化合物形成前后 其中应力是否会发生变化 怎么变化
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2楼2013-03-26 17:01:21
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tianye08n

银虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by mdl520 at 2013-03-26 17:01:21
同问 界面金属间化合物形成前后 其中应力是否会发生变化 怎么变化

发生变化，你查一下具体的金属间化合物密度。主要是焊料转变成金属间化合物，或是金属间化合物之间的转化，会导致体积变化，体积的变化导致应力和应变的变化
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3楼2013-03-26 17:45:10
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mdl520

捐助贵宾 (著名写手)
引用回帖:
3楼: Originally posted by tianye08n at 2013-03-26 17:45:10
发生变化，你查一下具体的金属间化合物密度。主要是焊料转变成金属间化合物，或是金属间化合物之间的转化，会导致体积变化，体积的变化导致应力和应变的变化...

可以从密度角度考虑麽 如果焊料与基底作用 产生的界面金属间化合物密度比其所采用基底的密度大 那么这时所产生的应力是压应力还是张应力呢？
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5楼2013-03-26 20:48:42
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