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雨露晨滴木虫 (正式写手)
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电子封装焊点失效是应力主导还是应变主导?
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| 如题,我现在的理解是,由于芯片与基板热膨胀系数相差较大,在热循环条件下,变形不一致,导致中间起连接作用的焊点中产生交变的应力,进而产生相应的非弹性应变,当非弹性应变累积到一定值时,焊点发生失效。这样看来应该是应力控制? |
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