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雨露晨滴木虫 (正式写手)
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电子封装焊点失效是应力主导还是应变主导？
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| 如题，我现在的理解是，由于芯片与基板热膨胀系数相差较大，在热循环条件下，变形不一致，导致中间起连接作用的焊点中产生交变的应力，进而产生相应的非弹性应变，当非弹性应变累积到一定值时，焊点发生失效。这样看来应该是应力控制？ |
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