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介孔材料的缩孔研究
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以前看文献基本都是在说怎么把孔径调大，最近看了篇文章研究缩孔的，原文摘要中提到“To use mesoporous silicas as low-k materials, the pore entrances must be really small to avoid diffusion of metals that can increase the dielectric constant of the low-k dielectric.”（Frederik Goethals 1, Elisabeth Levrau 2, Els De Canck 1，Pore Narrowing of Mesoporous Silica Materials，Materials 2013, 6, 570-579; doi:10.3390/ma6020570） 请问介孔孔径缩小还有其它什么好处吗，比如择形催化之类的，有谁在研究这方面吗？还请各位牛人多指教。 |
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