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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 功能薄膜 » 钨膜和铜膜的结合力太弱
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junyjin

银虫 (小有名气)

[求助] 钨膜和铜膜的结合力太弱

用直流磁控溅射在基片上先镀一层钨膜，在钨膜上再镀一层铜膜，但是钨膜和铜膜的结合力太弱，铜膜会大面积褶皱并与钨膜分离，请问虫友怎样才能增加钨膜与铜膜的结合力。谢谢大家了.
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1楼 2013-03-07 21:28:42
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dearhanzi

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
蒋青松: 金币+1, 鼓励交流 2013-03-08 17:40:19
junyjin: 金币+5, ★★★很有帮助, 这个思路不错，可以试一下。 2013-03-09 00:48:45
junyjin: 金币+5, ★★★很有帮助 2013-03-15 17:58:28
W thermal conductivity: 173 W·m−1·K−1,  Cu is 400.
还是有些大的差别，建议你镀Cu之前先混镀 一下，有个过渡层。
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2楼2013-03-08 14:04:18
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wangbo1966

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
junyjin: 金币+10, ★★★很有帮助 2013-03-15 17:58:48
可以试一试带水冷样品台的设备，在镀膜过程中保持基片冷却，镀膜后可根据需要对样品在适当温度保温，提高铜的结晶质量。
如果没有水冷样品台，可以考虑用低功率，间歇式镀膜，然后原位150℃或100度退火。最佳退火温度需简单摸索一下。
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3楼2013-03-12 06:01:58
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325114100

新虫 (小有名气)
你的钨与基底的结合力好吗？
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4楼2015-09-19 16:06:27
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FLYFWY

木虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by wangbo1966 at 2013-03-12 06:01:58
可以试一试带水冷样品台的设备，在镀膜过程中保持基片冷却，镀膜后可根据需要对样品在适当温度保温，提高铜的结晶质量。
如果没有水冷样品台，可以考虑用低功率，间歇式镀膜，然后原位150℃或100度退火。最佳退火温 ...

我也用过水冷样品台，在C上面镀Cu，镀一会儿就起皱，要把水温调成80多度才能镀上去。这和预想的基片温度越低越不容易起皱似乎矛盾，不知你遇到过这种问题吗？
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5楼2015-10-30 16:42:28
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