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请教制备薄膜时不同的退火方式
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磁控溅射制备薄膜,需要退火,想用以下三种方法: 1.溅射完后,800度通氧气一小时,再降到室温 2.溅射完后,从800度降到一个固定的温度(如300度),设定一个固定的时间(比如一小时),此过程通氧气,然后再降到室温 3.溅射完后,取出薄膜放入管式炉中通氧气800度下一小时,再降到室温 请教下第二种方法算退火吗?如果算的话这三种方式分别是什么?原位退火or???有什么区别和影响? |
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13楼2013-03-12 10:47:58
zvs1988
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