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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术交流 » 金纳米离子和氨基化介孔材料的连接方式
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兰心蕙质

银虫 (小有名气)

[求助] 金纳米离子和氨基化介孔材料的连接方式

最近在用贵金属杂化介孔材料，介孔材料氨基化了，金胶是用硼氢化钠直接还原的氯金酸，我发现金胶和氨基化的介孔材料很容易就连接到一块了，不知道具体是什么样的连接方式，有哪位做过的师兄师姐可以点明一下？3Q!
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好好学习，天天向上！
1楼 2013-01-16 16:16:01
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阳枝

金虫 (小有名气)
三氨丙基三乙氧基硅烷，这个东西貌似常用来氨基化硅材料啊，似乎很少有氨基化碳的。
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9楼2013-01-18 11:06:07
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digghost

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
有可能是物理吸附吧,因为金盐已经被还原了.
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呵呵了
2楼2013-01-16 16:30:50
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兰心蕙质

银虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by digghost at 2013-01-16 16:30:50
有可能是物理吸附吧,因为金盐已经被还原了.

不是啊，没有氨基化的材料就不能和金杂化啊，应该不是物理吸附。
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好好学习，天天向上！
3楼2013-01-17 11:02:46
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ususus43

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
应该是Au与胺基的相互作用，详细可以看看Au NPs 与生物分子的连接
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4楼2013-01-17 14:00:11
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