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有投稿過Intermetallics的版大可以為我解答嗎?
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?x?x????? ???????ο??????? J.C. Lin, H.C. Cheng, K.N. Chiang, Design and analysis of wafer-level CSP with a double-pad structure, IEEE Trans. Compon. Packag. Technol. 28 (2005) 117-126. D.Y.R. Chong, F.X. Che, L.H. Toh, H.L. Pang, B.S. Xiong, B.K. Lim, Performance Assessment on Board-level Drop Reliability for Chip Scale Packages (Fine-pitch BGA), Proceeding of Electronic Components and Technology Conference (2006) 356-363. ???????????????. |
5楼2013-01-10 15:17:38
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7楼2013-01-10 15:19:17
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9楼2013-01-11 01:15:51