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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 学术交流区 » 论文投稿 » 论文写作 » 有投稿過Intermetallics的版大可以為我解答嗎?
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ilovepocket2

新虫 (初入文坛)

[求助] 有投稿過Intermetallics的版大可以為我解答嗎?

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1楼 2013-01-10 11:05:51
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hwceng0816

木虫 (著名写手)
按照要求改吧，我想问下你的参考文献格式怎么弄的，好几个版本，看能否瞧瞧你的格式。

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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2楼2013-01-10 11:36:05
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nono2009

超级版主 (文学泰斗)

No gains, no pains.

优秀区长优秀区长优秀区长优秀区长优秀版主

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
的确在投稿须知中没有查到相关要求。但既然来信这么要求了，只能照办
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3楼2013-01-10 13:25:29
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liujunhero

新虫 (文学泰斗)

文献杰出贡献文献杰出贡献

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
各个杂志的要求不一样，既然主编要求这样，也只能这么做了啊
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4楼2013-01-10 13:29:45
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ilovepocket2

新虫 (初入文坛)
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2?: Originally posted by hwceng0816 at 2013-01-10 11:36:05
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J.C. Lin, H.C. Cheng, K.N. Chiang, Design and analysis of wafer-level CSP with a double-pad structure, IEEE Trans. Compon. Packag. Technol. 28 (2005) 117-126.

D.Y.R. Chong, F.X. Che, L.H. Toh, H.L. Pang, B.S. Xiong, B.K. Lim, Performance Assessment on Board-level Drop Reliability for Chip Scale Packages (Fine-pitch BGA), Proceeding of Electronic Components and Technology Conference (2006) 356-363.

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5楼2013-01-10 15:17:38
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ilovepocket2

新虫 (初入文坛)
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3?: Originally posted by nono2009 at 2013-01-10 13:25:29
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?x?x??????, ?????????????????, ??????D??????s?I...
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6楼2013-01-10 15:18:59
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ilovepocket2

新虫 (初入文坛)
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4?: Originally posted by liujunhero at 2013-01-10 13:29:45
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?x?x??????, ?????????????????, ??????D??????s?I...
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7楼2013-01-10 15:19:17
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hwceng0816

木虫 (著名写手)
引用回帖:
5楼: Originally posted by ilovepocket2 at 2013-01-10 15:17:38
謝謝版大的答覆 以下為我参考文献格式
J.C. Lin, H.C. Cheng, K.N. Chiang, Design and analysis of wafer-level CSP with a double-pad structure, IEEE Trans. Compon. Packag. Technol. 28 (2005) 117-126.

...

文章名称可以省略吗  看到好几种模板 有的有 有的没有
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8楼2013-01-10 18:02:58
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ilovepocket2

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
8楼: Originally posted by hwceng0816 at 2013-01-10 18:02:58
文章名称可以省略吗  看到好几种模板 有的有 有的没有...

我是?膇ntermetallics 的 guide for author 查到的
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9楼2013-01-11 01:15:51
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lijuanshu

铜虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

楼主，manuscript的长度不超过20页，是不包括图和表吧
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第一性原理VASPLinux这些都要学啊
10楼2013-04-17 12:15:06
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