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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 粉体工程 » 赠送金币-求助文献
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zjp2007

新虫 (初入文坛)

[求助] 赠送金币-求助文献

1  导热绝缘材料的研究与应用    王文     绝缘材料   2012
2 高导热环氧模塑料材料体系及成型工艺研究   韩艳春   硕士论文      南京航空航天大学
3 导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能    王家俊   包装工程
4  用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料    王政   安徽化工   2001
5  高导热聚合物基复合材料的制备与性能研究    虞锦洪   博士论文       上海交通大学   2012
6  高导热聚合物基复合封装材料及其应用           何洪    电子与封装    2007
7  硅烷偶联剂的应用进展                                   陈世容    有机硅材料    2003
8  环氧塑封料中填充剂的作用和发展                 黄诞生    电子与封装    2009
9  新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究   杨伏良    中南大学     2007
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1楼2013-01-06 13:36:17
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zjp2007

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 茅塞顿开 at 2013-01-06 13:57:52
楼主你太贪了吧，10个金币，9篇文献。为所未闻见所未见，前无古人，后无来者啊

误会了，这9篇中任选一篇或几篇，不一定要9篇哦
赞一下 回复此楼
3楼2013-01-06 15:19:01
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茅塞顿开

至尊木虫 (文坛精英)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
楼主你太贪了吧，10个金币，9篇文献。为所未闻见所未见，前无古人，后无来者啊
赞一下 回复此楼
认真就输了
2楼2013-01-06 13:57:52
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